2023年4月13日至15日，我院教师杨文冬博士赴上海参加“慕尼黑上海电子生产设备展”展览会，与相关参展企业进行沟通交流，并特别关注了“柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛”和“2023电子智能制造与前沿技术高峰论坛”。

本次展览会吸引了822家业界企业参展，通过十九个展区向来自47个国家和地区的观众展示了电子制造的创新解决方案，并设置了十场业界前沿高峰论坛。展品范围涵盖整个电子行业产业链，包括表面贴装技术（SMT）、电子制造自动化、锡焊与点胶、新型电子材料、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造等。为电子行业打造了一条从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台。

在展区内，FUJI、JUKI、Panasonic、安达、德森、JBC、MacDermid Alpha和铟泰等SMT生产线各环节知名企业及品牌为客户们充分演绎了各自的智慧工厂解决方案，启发创新灵感。上银、研华科技、阿特拉斯、邦纳电子、科瑞等优秀代表也各自展示了其在电子制造行业的高端创新技术。

在“柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛”上，各大高校和知名企业的教授与专家分享了他们对于柔性与印刷电子发展方向和产业化的见解。讲述了柔性/印刷电子为传统电子产业带来的形态、功能和成本优势，强调了印刷电子的电子属性、可研究的深度和可产业化的广度。

当前是我国迈入制造业转型升级的关键阶段，制造业智能化改造和数字化转型是我国智能制造新阶段的一个新命题。在“电子智能制造与前沿技术高峰论坛”上，工程师们谈到数字化转型也是当今电子制造行业的趋势，介绍了电子制造所涉及的自动化解决方案等先进技术。为电子制造企业提供了更加高效、智能的解决方案，使得电子制造行业能够更好地适应市场需求的变化。

本次展会还推出了“微组装科技园”，与艾凯瑞斯、奥创普、芯合、赛克赛斯等优秀企业聚焦MicroLED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的全线设备及解决方案。

数字经济是全球未来的发展方向，人工智能、先进制造、5G等关键数字技术领域是发展的主旋律。制造业智能化改造和数字化转型是智能制造新阶段的一个新命题。5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新。

通过本次参展不仅了解到相关专业的前沿发展动态、结识客户和获取技术资料，也可以为我院相关专业建设及部分课程的建设增值赋能，为柔性电子技术与传统电子技术的“产学研”融合提供助力。