11月20日9时，丛密芳校友为电信2017级同学做“射频电路与系统”方向交流报告——射频LDMOS的研制及其产业化。
本场讲座，丛密芳校友围绕5G通讯产业链及市场发展状况、宽带射频功放模块设计、RF-LDMOS芯片开发等关键技术展开，以案例形式介绍了宽带射频功放模块设计过程中遇到的关键问题及解决办法，重点分析了射频LDMOS的研制及产业化。最后，丛密芳校友以射频解冻设备开发实例对射频新能源应用进行了展望，并对IME射频功放芯片产品进行了总结性介绍。
丛密芳校友的讲座内容丰富，不仅让大家了解到5G通讯产业链及市场发展现状，同时针对射频功放模块和芯片设计过程中的关键性问题给出了解决方案，对射频新能源应用的介绍极大地拓宽了大家的视野，更引发了大家对于射频前沿热点研究问题的积极思考。
