近日，2025全国高性能先进柔性电子材料前沿发展学术会议在云南昆明隆重召开。本次会议由全国高性能先进柔性电子材料前沿发展学术会议组委会、北京中和化研新材料科技发展中心联合主办，聚焦“柔韧特性突破传统限制，赋能创新应用，引领科技未来”主题，吸引了来自全国高校、科研院所及产业界的150余位专家学者参会。我院杨文冬教授受邀出席并作大会特邀报告，并荣获会议“优秀报告奖励”。

杨教授以《可印制金属材料的体系构筑及其在光电/穿戴式通信器件中的应用》为题，系统介绍了团队在柔性电子材料领域的突破性研究。报告深入阐释了可印制金属材料的创新设计方法、规模化制备工艺及其在柔性光电转换器件、轻量化穿戴式通信设备中的高效应用，为解决柔性电子器件的集成制造与性能稳定性提供了新思路。研究紧密契合会议“推动柔性电子材料应用水平提升”的核心目标，其前沿性与实用性受到与会同行高度评价。

本次会议作为国内柔性电子领域的权威交流平台，涵盖柔性材料设计、智能传感、生物电子、可穿戴技术等21项前沿议题，旨在推动我国高性能柔性电子技术的创新发展。杨教授的成果入选大会特邀报告并获奖，充分体现了我院在柔性电子材料与器件研究方向的领先水平。近年来，学院积极响应国家新材料与信息技术融合发展战略，重点布局柔性电子交叉学科，在可印刷电子、智能传感系统 等领域持续产出具有产业价值的科研成果，为东北老工业基地的科技转型升级注入新动能。

我院始终将学术前沿参与度作为衡量人才培养质量的重要标尺。通过鼓励师生参与此类国家级高水平会议，拓展其科研视野、促进产学研合作，激发青年人才的创新热情。这种“以研促教、以会促学”的模式，为培养具备国际竞争力的电子信息创新人才夯实基础。未来，我院将继续深化柔性电子等前沿方向的科研布局，强化与行业龙头企业的协同创新，同时依托高水平学术平台加速青年人才梯队建设，为我国抢占柔性电子科技制高点贡献辽工程智慧与力量！

审核：吴岳新 翟雷应 南敬昌