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我院杨文冬老师受邀参加2024年IEEE国际柔性电子会议

发布者:吴岳新 [发表时间]:2024-09-30 [来源]:杨文冬 [浏览次数]:

近日,我院教师杨文冬教授应邀参加了于意大利博洛尼亚举办的2024年IEEE国际柔性电子会议(IEEE IFETC 2024)。作为柔性、可打印电子领域的国际顶级会议之一,此次会议汇聚了来自世界各地的专家学者,围绕柔性电子、可穿戴设备等前沿技术展开了深入探讨与交流。会议邀请了7位全球顶尖学者进行主题报告,吸引了近100篇口头报告和30余篇海报展示。内容涵盖了柔性、可打印及可持续电子学的几乎所有前沿领域,从材料设计、理论研究到广泛的应用场景都有深入探讨。

在本次会议Poster Presentation环节,杨文冬教授展示了题为“Paper-based Wearable Antenna Printed with Copper Conductive Paste for Wireless Electronic Applications"的海报报告。该研究针对柔性电子设备的无线通讯需求,创新性地提出了一种基于纸材料和铜导电浆料的天线解决方案,极大地拓宽了可穿戴电子设备的设计思路。其核心技术是以低成本、环保的方式实现高效的无线信号传输,特别适用于未来的物联网和智能设备领域。杨文冬博士与多位国际学者就柔性天线、导电材料的应用等议题展开了广泛交流。

在会议的Tutorial Session部分,来自法国国立圣艾蒂安高等矿业学校的Esma Ismailova介绍了有机材料在可穿戴生物电子界面中的应用,和如何利用有机电子材料开发与皮肤接触的柔性监测设备;来自意大利技术研究院的Pietro Cataldi介绍了环保型电子材料的挑战与机会,讨论了如何使用可降解、可回收的材料来制造柔性电子电路,并实现电子废弃物的减少。在Keynote、Plenary和Invited speaker Session部分,美国俄勒冈州立大学的Harish Subbaraman副教授讨论了印刷和柔性混合电子设备的材料选择和制造工艺,重点介绍了这些技术在消费电子、物联网和健康监测等领域中的广泛应用。德国Wuppertal University的Daniel Neumaier教授介绍了二维材料(如MoS₂、石墨烯)在柔性电子和光电子设备中的应用潜力。演讲中展示了这些材料在柔性衬底上的高性能器件制造,以及在光电探测器和场效应晶体管中的应用 。芬兰坦佩雷大学的Paul R. Berger介绍了芬兰在印刷电子技术方面的研究进展,特别是低电压薄膜晶体管和负微分电阻器件在柔性电子中的应用。

参加本次会议有利于提升我院在国际学术界的影响力,也为推动我院相关学科的建设与发展注入了新的动力,标志着我院在柔性电子与无线技术领域的研究突破。同时,通过参与此类高水平国际会议,能够提升我院在柔性电子、可持续电子和柔性无线电子领域的国际影响力,为我院科研的国际化发展注入新的动力。

审核:吴岳新 翟雷应 南敬昌