2022年6月24日晚上19：00，电信学院通信工程系策划组织的“2022优秀校友系列报告会”第二场如期进行。本次报告会由通信工程系优秀校友李咏乐主讲，杨顺副教授主持，主题为“移动终端RFIC器件研发简介”。通信工程2019级、2020级全体学生及相关老师通过腾讯会议在线参加了此次报告。

主讲人：李咏乐2015年硕士毕业于辽宁工程技术大学通信与信息系统专业，华南理工大学微电子学院在读博士。现任广州慧智微电子股份有限公司资深射频工程师，兼任TX Module方向负责任人，长期从事2G/3G/4G/5GSOI/GaAs HBT功率放大器的研究，主导多项手机射频前端功放量产，累计出货超过2亿颗。其中，主研全SOI TXM为全球首颗全集成RF front-end module，支持2G/3G/4G多模多频功能，PA性能不亚于GaAs HBT。发表学术论文3篇、发明专利10余项。

李咏乐拥有丰富的实际项目开发经验和科研经验，本场报告会，他主要讲述了以下内容：

（1）移动终端RFIC发展简史：射频集成电路又称RFIC，早期的移动终端RFIC市场被国外垄断，近年来，随着技术的不断研发，国内移动终端RFIC发展迅猛，出现了慧智微、唯捷创芯等国内厂商。目前移动终端RFIC的总趋势是走向高速化、大带宽，实现器件的低成本和高性能。

（2）移动终端RFIC产品形态：移动终端RFIC产品形态及衍生主要是围绕香农第二定理展开的，现有的产品方案主要有TXM(2G/3G/4G)、MMMB(4G)，同时也提出了TXM支持CA的产品方案和全球CA支持方案。

（3）移动终端RFIC设计实例和设计流程：移动终端RFIC的设计理念主要包括性能、成本及技术积累。实际设计中需要考虑Die的设计工艺和数量、SMD器件的选择、封装形式及基板层数。实例设计主要介绍了全SOI集成模组、GaAsHBT PA等。移动终端RFIC设计流程主要包括设计方案实现评估、进行仿真设计、板图绘制、EM仿真、ES样品调试、选定样本版本后进行打样、量产等。

最后，李咏乐就与会老师和同学提出的问题一一进行了解答，与师生们开展了交流和互动。本场报告会，让同学们对移动终端RFIC及射频方向有了更深切的认识，对同学们选择未来的学习、研究、工作方向有着积极的指导作用。

“优秀校友系列报告会”是电信学院校友工作推出的一项重要活动，已连续开展多届。旨在通过优秀校友奋斗历程帮助学院广大学子树立奋斗目标，激发学生的学习动力和学习兴趣，同时也能够进一步加强学校学院与校友及校友企业之间的联系，为进一步合作共赢打下坚实基础。

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