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电信学院智能无线射频团队参加EDICON CHINA 2024及访企拓岗

发布者:吴岳新 [发表时间]:2024-04-16 [来源]:王艺扉 [浏览次数]:

EDICON CHINA 2024(电子设计创新大会)于4月9—10 日在北京国家会议中心正式举行。作为无线通信行业的交流平台,为射频微波以及无线设计行业领域相关的专家,针对当下通信、航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。辽宁工程技术大学电子与信息工程学院南敬昌教授带领智能无线射频团队指导教师王艺扉以及研究生高飞、李朝启、汪先甜、杨泽维、李派、孙赫阳、王力群、于佳冬参加会议。

EDI CON China由《Microwave Journal》、《Signal Integrity Journal》、《微波杂志(Microwave Journal China)》和其母公司Horizon House,及香港雅时媒体集团主办。EDI CON China包括会议和展览两部分,会议包含技术报告会和赞助商研习会,展览汇聚了中国和世界领先的科技公司,为与会者提供丰富的交流、培训和学习机会。

会议于4月9日上午10:00准时开始,首先在报告厅分别由刘光毅博士、Benoit Derat博士和乐翔博士演讲关于《6G:从通信到一切皆服务的变迁》、《6G技术和应用发展趋势》和《B5G/6G挑战与展望》。下午由技术报告会按技术领域分为若干专题分会,两位老师与8名参会同学认真听取了会场的报告。

同时设立展厅,展览汇聚了中国和世界领先的射频、微波、无线、高速模拟、数字和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案等供应商。与会者可以了解针对其问题提供切实可行解决方案的第一手产品和服务。南敬昌教授一行在展厅与供应商进行了深入探讨交流学习并与多家企业建立联系。

4月8日晚,南敬昌教授一行受邀到北京顿思集成电路设计有限公司进行参观和交流学习,受到我校校友丛密芳老师的亲切接待。丛密芳老师就公司主要从事的射频功率器件的设计、研发、晶圆加工(含MPW)、封装、测试和销售等进行了深度的讲解。北京顿思集成电路设计有限公司已与我校进行长期深入的合作,为我校培养了多名优秀研究生。

4月9日晚,南敬昌教授一行到优镓科技(北京)有限公司进行座谈交流并参观公司及实验室,其主要业务领域为GaN集成化功率模组、GaN分立功率器件、GaAs HBT功率器件等,双方就业务范围、人才需求和就业岗位等展开交流,增进校企双方的了解,为我院扩展建立前沿的科研方向奠定了基础。

10日上午,南敬昌教授一行赴清华大学电子系与陈文华教授团队进行深入交流。参观了清华电子系史馆,双方介绍了各自单位的发展和建设情况,同时与部分博士深入交流并建立联系。

通过参加此次电子设计创新大会,智能无线射频团队与射频/微波/无线领域和产业界的学者和工程技术开发人员进行深度交流,互相分享研究成果。与会者们通过专业讨论与互动,加深了对学科领域的理解,拓展了学术视野,激发了新的研究灵感。这次会议将为智能无线射频团队学术研究的发展注入新的动力,推动在学术领域的进一步探索与创新。通过走访学习和交流,进一步深化了校企合作以及加强学院人才联合培养机制及科研合作愿景。促进学院的发展以及为我院培养引进高质量人才积累宝贵的经验。


审核:吴岳新 李蕾 南敬昌